В процессе инкапсуляции с перевернутой стружкой для защиты используется капиллярное недостаточное заполнение (CUF) с процессом дозирования. Процесс показан на рис. 1. Дозатор используется для впрыскивания герметизирующих материалов по краю чипа. Благодаря капиллярности жидкий герметизирующий материал будет непрерывно течь, чтобы покрыть весь зазор между чипом и подложкой. Во время процесса дозирования, кроме контроля количества расплава, это обычный способ нагревать корпус, несущий подложку, так что вязкость капсулирования будет быстро уменьшаться, пока он падает между чипом и подложкой. Затем расплав будет быстро течь и заполнит промежутки.

Рис. 1 Недостаток капилляра в процессе дозирования [1]

Движущая сила процесса недостаточного заполнения является капиллярной, поэтому описание поверхностного натяжения и входных данных о состоянии адгезии к стене являются основными существенными факторами при моделировании. Капилляр состоит из поверхностного натяжения и распределения фронта расплава на основе взаимодействия газ-жидкость. Адгезия стенки между материалом наполнителя и поверхностью раздела (подложкой) описывается углом контакта в устойчивых условиях. Как показывает уравнение Юнга на рис. 2, угол контакта представляет собой условие баланса границы раздела между газом, жидкостью и твердой фазой. Таким образом, угол контакта является важным свойством, которое контролирует устойчивое состояние баланса нескольких фаз.

Рис. 2 Уравнение Юнга